仁武產業園區首進駐　半導體設備廠天正國際仁武廠上樑年產值估破22億

記者洪正達／高雄報導

▲天正國際精密機械公司仁武廠舉辦上樑典禮。（圖／市府提供）

高雄市政府積極推動仁武產業園區， 首家進駐的半導體設備廠天正國際精密機械公司今(16) 日由副總統賴清德、 副市長羅達生與天正國際總經理萬文財共同主持新廠上樑典禮， 預計明(112)年第一季完工試產， 將導入全新AI與物聯網等技術，擴建半導體、Mini LED及被動元件前端設備機台產線，預估年產值將達22億元。

副總統賴清德致詞時指出，天正國際進駐仁武園區， 代表身為仁武在地企業一心回饋鄉里的決心， 也代表市長陳其邁兩年拚四年的目標， 在他與團隊大力推動並獲中央全力支持下達成。 未來天正仁武廠勢必帶動高雄深厚重工業與製造業基礎升級發展， 更推動南台灣跨業合作與創造未來近萬個工作機會， 扮演未來高雄經濟發展舉足輕重角色。

羅達生感謝團隊以高效率建廠，他說， 天正國際是高雄引以為傲的企業，不只產品往多元化、高值化發展， 也將製程智慧化，包括故障預測、自動化排程規劃與投入等， 未來可降低生產成本，同時也提高良率， 對於園區的產值與就業機會有引領作用。

羅達生表示，高市府結合中央推動「半導體S廊帶」， 將來是台灣高科技重要的旗艦領頭羊，許多科技產業如電動車、5G AIoT、元宇宙、穿戴裝置、循環材料、 航太醫材等也會應運而生， 龐大產值商機將對在地既有產業如石化金屬、 機電設備業注入轉型契機，強調投資高雄正是時候，「 市府絕對做企業靠山」。

天正國際公司因看好半導體、Mini LED、LTCC等電子元件發展， 先前已投入研發並擴大電子元件前端製程新設備業務， 新廠預計投資約10億元，導入AI與物聯網等相關技術， 預計明年第一季投產，第三季整體完工量產。

經發局表示，仁武產業園區位國道10號東側的台糖仁武農場， 總面積約74公頃，以仁林路為界分二期開發， 目前第一期釋出約34公頃產業用地，未來第二期約14公頃。 去年6月公告第一階段登記結果，除天正國際今新廠上樑， 首批進駐的元山科技亦已於今年9月底建廠，駐龍精密、 成新科技和科力航太也已提送景觀預審計畫書， 將陸續請照動工建廠。